隨著科技的發(fā)展，機(jī)械加工切割方式也越來越多，例如：激光切割、水切割、等離子切割、線切割等等，它們之間有什么樣的區(qū)別呢？
1.現(xiàn)在市場主流光纖光器，二氧化碳激光器慢慢淘汰了，耗能太高，在非金屬領(lǐng)域還是有市場的。
2.現(xiàn)在光纖設(shè)備自從激光器國產(chǎn)后，在中低功率段價(jià)格下降厲害。
3.除激光外其它的切割方式，就等離子和線切割市場需求比較大，但線切割針對的模具行業(yè)比較多，等離子在厚板或者精度要求不高的情況下需求比較多，水切割現(xiàn)在在金屬行業(yè)已經(jīng)不常見了，在非金屬領(lǐng)域較多。
4.在以后的發(fā)展中，在金屬中薄板中絕對是激光切割的天下，包括非金屬切割也會被激光切割占領(lǐng)相當(dāng)大的一部分市場。
  所以在機(jī)械加工切割中激光切割站主要地位。激光切割不僅應(yīng)用范圍廣泛，切割板形材料變形量極小。