焊接加工通常是以氣焊、電阻焊、電弧焊等方式進行的，焊接加工對于金屬原材料的要求也是有的，但是取決于焊接產(chǎn)品的用途，仕途焊接和大家介紹一些關(guān)于焊接加工前必須了解的四個步驟：
    1.在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理。
    2.用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳.使其與焊盤對齊,要保證芯片的放置方向正確.把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度,將烙鐵頭尖 沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對準(zhǔn)位置的芯片,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊錫,
仍然向下按住芯片,焊接兩個對角位置上的引腳,使芯片固定而不能移動.在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準(zhǔn).如有必要可進行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對準(zhǔn)位置。
    3.開始焊接所有的引腳時,應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊錫使引腳保持濕潤.用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳.在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發(fā)生搭接。
    4.焊完所有的引腳后,用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫.在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何可能的短路和搭接.接著用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除助焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭,直到焊劑消失為止。
      
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